一种用于半导体衬底晶片的全自动液体蜡上蜡系统.pdfVIP

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2023-03-21 发布于北京
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一种用于半导体衬底晶片的全自动液体蜡上蜡系统.pdf

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本实用新型公开一种用于半导体衬底晶片的全自动液体蜡上蜡系统，包括第一导轨、衬底晶片存放区、机械手臂、旋转器、滴蜡枪、烘焙装置、可翻转机械手臂、粘接平台、冷却装置和第二导轨；衬底晶片存放区、旋转器、烘焙装置和可翻转机械手臂顺次间隔设置在第一导轨一侧，机械手臂设在第一导轨上，机械手臂行程在衬底晶片存放区、旋转器、烘焙装置和可翻转机械手臂之间；滴蜡枪设在旋转器上方；粘接平台和冷却台间隔设置在第二导轨一侧，冷却装置包括活动吸附装置和冷却平台，可翻转吸附平台的翻转行程在机械手臂和粘接平台之间；本实用新型使

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 213781993 U (45)授权公告日 2021.07.23 (21)申请号 202022850139.9 (22)申请日 2020.12.02 (73)专利权人中锗科技有限公司地