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一种低成本的SFP封装的百兆、千兆通用电口模块外壳.pdfVIP

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  • 2023-03-21 发布于北京
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一种低成本的SFP封装的百兆、千兆通用电口模块外壳.pdf

    本实用新型公开了一种低成本的SFP封装的百兆、千兆通用电口模块外壳，包括方形槽状的安装座、设置于安装座内的PCB组件以及覆盖安装座的槽口的盖板，安装座上设有插槽，盖板的尾端设有插入插槽内的插块，盖板的内侧两侧边上设有卡接块，安装座上设有与卡接块对应扣合连接的卡接口，安装座的尾端设有方形的锁口，PCB组件的尾端设置于锁口处，锁口处设置有覆盖PCB组件的解锁键，解锁键的两侧边上设置有滑槽，锁口处设置有与滑槽对应的滑条，安装座上位于锁口的尾端边缘处设置有水滴状的连接块并通过连接块连接有拉环，拉环上设置

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 213782338 U (45)授权公告日 2021.07.23 (21)申请号 202120075234.8 (22)申请日 2021.01.12 (73)专利权人 东莞市良裕嘉五金科技有限公司

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