中测后晶圆可行性报告.docx

泓域咨询/中测后晶圆可行性报告  中测后晶圆 可行性报告 xx集团有限公司  报告说明 LED照明驱动芯片技术将向着高集成度、高可靠性、智能化以及低功耗等方向发展。 （一）照明驱动芯片行业高集成度 随着照明应用的多样性和与时俱进，照明驱动芯片承载的应用功能越来越多，这就涉及到更多的器件和更小的空间、更合理的成本控制，这就导致芯片的集成度会越来越高，终端客户对于降低生产成本，提升芯片性价比的需求也越来越高，对芯片设计企业的设计能力、工艺水平、供应链整合能力也提出了更大的挑战。 （二）照明驱动芯片行业高可靠性 LED照明广泛应用于工业照明、室外照明等应用场景，应用场景对于系统可靠性要求也越来