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本实用新型公开了一种环行器和隔离器的基片粘接工装及粘接方法，用于装配基片和中心导体，所述环行器和隔离器的基片粘接工装包括顶紧机构、定位机构、机架机构和整行块；本实用新型以基片、中心导体、基片为一组组件，在定位机构依次装入多组组件，并结合粘接方法，一次性多对组组件进行定位、粘接。本实用新型能克服了现有技术中，基片和中心导体的定位基准不是同一个零部件的累计误差，造成基片与中心导体同轴度较差的技术缺陷，具有结构简单、成本低廉、加工速度快，一次操作可满足多个环形器、隔离器的需求的优点。本实用新型能避免基
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 213782234 U
(45)授权公告日 2021.07.23
(21)申请号 202120045627.4
(22)申请日 2021.01.08
(73)专利权人 中国电子科技集团公司第九研究
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