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本实用新型涉及微流控芯片技术领域，且公开了一种用于微流控芯片的切割打孔一体机，包括一体机本体，所述一体机本体底部安装承载台，所述承载台顶部安装工作台，所述工作台顶部开设第一滑槽，所述工作台顶部固定安装支撑腿，所述工作台顶部活动安装放置装置，所述支撑腿顶部固定安装挡板，所述挡板顶部安装滑道，所述滑道顶部安装一体装置，所述挡板顶部固定安装蓄电池。该用于微流控芯片的切割打孔一体机，通过安装放置装置和一体装置彼此之间连接简单，方便连接，方便更换，同时切割和打孔在使用的过程中互不接触仅单方面对微流控芯片进
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 213764831 U
(45)授权公告日 2021.07.23
(21)申请号 202023034303.5
(22)申请日 2020.12.16
(73)专利权人 武汉纺织大学
地址
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