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IC 封装分类大全 该资料来源于 深圳雷动天科技有限公司 详细资料请参考于该网站 1、BGA(Ball Grid Array) 球型触电陈列，表面贴装型封装。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球型凸点用以代替引脚，再印刷基板的正面装配 LSI 芯片，用后模压树脂或灌封方法进行密封(也称为凸点陈列载体，PGA)，引脚可以超过 200，是多引脚 LSI 的一种封装。该封装是美国 Motorola 公司开发，广泛用于便携式电话等设备中。BGA 的问题在于回流焊后的外观检查， 焊接质量检验需要 X 光或超声波检查设备，在没有检查设备的的情况下， 可通过功能测试判断焊接质量，也可凭经验进行检查。 PBGA 载体为普通的印制板基材，芯片通过金属丝压焊方式连接到载体上表面，塑料模压成形载体表面连接有共晶焊料球阵列。 优点：封装成本相对较低;和 QFP 相比，不易受到机械损伤;适用大批量的电子组装;字体与 PCB 基材相同，热膨胀系数几乎相同，焊接时，对函电产生应力很小，对焊点可靠性影响也较少。 缺点：容易吸潮。 CBGA 载体为多层陶瓷，芯片与陶瓷载体的连接可以有两种形式：金属丝压焊;倒装芯片技术 优点：电性能和热性能优良;既有良好的密封性;和 QFP 相比，不易受到机械损伤;适用 于 I/O 数大于 250 的电子组装。 缺点：与 PCB 相比热膨胀系数不同，封装尺寸大时，导致热循环函电失效。 CCGA CCGA 是 CBGA 尺寸大于在 32*32mm 时的另一种形式，不同之处在于采用焊料柱代替焊料球。焊料柱采用共晶焊料连接或直接浇注式固定在陶瓷底部。 优缺点与 CCGA 大体相同，不同在于焊料柱能够承受CTE 不同所产生的应力，能够应用在大尺寸封装。 TBGA 载体采用双金属层带，芯片连接采用倒装技术实现。 优点：可以实现更轻更小封装;适合 I/O 数可以较多封装;有良好的电性能;适于批量电子组装;焊点可靠性高。 缺点：容易吸潮;封装费用高。 2、QFP（Quad Flat Package ）为四侧引脚扁平封装，是表面贴装型封装之一，引脚从四个侧面引出呈海鸥翼 (L)型。基材有陶瓷、金属和塑料三种。从数量上看，塑料封装占 绝大部分。当没有特别表示出材料时，多数情况为塑料 QFP。塑料 QFP 是最普及的多引脚 LSI 封装。不仅用于微处理器，门陈列等数字逻辑 LSI 电路，而且也用于 VTR 信 号处理、音响信号处理等模拟 LSI 电路。引脚中心距有 1.0mm 、0.8mm 、0.65mm 、0.5mm 、0.4mm 、0.3mm 等多种规格。 0.65mm 中心距规格中最多引脚数为 304。 LQFP 是薄型 QFP（Low-profile Quad Flat Package ）指封装本体厚度为 1.4mm 的 QFP， 是日本电子机械工业会根据制定的新 QFP 外形规格所用的名称。 BQFP 带缓冲垫的四侧引脚扁平封装，在封装本体的四个角设置突起 (缓冲垫)以防止再运送过程中引脚发生弯曲变形。国半导体厂家主要在微处理器和 ASIC 等电路中采用此封装。引脚中心距 0.635mm ，引脚数从 84 到 196 左右。 TQFP(thin quad flat package) 是薄塑封四角扁平封装，这种薄四方扁平封装低成本，低高度引线框封装方案， 支持宽泛范围的印模尺寸和引线数量，尺寸范围从 7mm 到 28mm ，引线数量从 32 到 256。 3、SOP(Small Out-Line Package) 是普及最广的表面贴装封装， 引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状 (L 字形)，引脚中心距 1.27mm 。材料有塑料和陶瓷两种。 SOP 封装的应用范围很广，而且以后逐渐派生出 SOJ （J 型引脚小外形封装）、TSOP（薄小外形封装）、VSOP（甚小外形封装）、SSOP（缩小型 SOP）、TSSOP（薄的缩小型 SOP）及 SOT（小外形晶体管）、SOIC （小外形集成电路）等在集成电路中都起到了举足轻重的作用。像主板的频率发生器就是采用的 SOP 封装。 SSOP 是表面贴装封装，引脚是密脚，引脚中心距小于 1.27mm 。 TSOP 是超薄贴装封装，引脚高度小于 1.27mm TSSOP/TSOP 是超薄密脚贴装封装，引脚间距和高度都小于 1.27mm HSOP28 带散热器的 SOP 贴装封装 区别 SOJ J 型引脚小外型封装引脚中心距 1.27mm, 引脚从封装两侧引出向下呈 J 字形，通常为塑料制品，多数用于 DRAM 和 SRAM 等储存器 LSI 电路，但绝大部分是 DRAM 。 4、LCC 是无引脚芯片载体，采用贴片式封装，它的引脚在芯片边缘地步向内弯曲，紧 贴芯片，减小了安装体积。引脚间距达