一种半导体芯片包装专用的晶圆芯片隔离装置.pdfVIP

下载本文档

0
0
约7.98千字
约 8页
2023-03-21 发布于北京
举报
版权申诉

一种半导体芯片包装专用的晶圆芯片隔离装置.pdf

1、本文档共8页，其中可免费阅读7页，需付费10金币后方可阅读剩余内容。
2、本文档内容版权归属内容提供方，所产生的收益全部归内容提供方所有。如果您对本文有版权争议，可选择认领，认领后既往收益都归您。
3、本文档由用户上传，本站不保证质量和数量令人满意，可能有诸多瑕疵，付费之前，请仔细先通过免费阅读内容等途径辨别内容交易风险。如存在严重挂羊头卖狗肉之情形，可联系本站下载客服投诉处理。
4、文档侵权举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
5、该文档为VIP文档，如果想要下载，成为VIP会员后，下载免费。
6、成为VIP后，下载本文档将扣除1次下载权益。下载后，不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
7、成为VIP后，您将拥有八大权益，权益包括：VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
8、VIP文档为合作方或网友上传，每下载1次，网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等，对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档

本实用新型提供一种半导体芯片包装专用的晶圆芯片隔离装置，属于芯片加工技术领域，该半导体芯片包装专用的晶圆芯片隔离装置包括底板，所述底板的顶部一端两侧均固定连接有支架，所述支架的顶部分别固定连接有第一套筒和第二套筒，所述第一套筒和第二套筒的内部活动连接有横杆。该半导体芯片包装专用的晶圆芯片隔离装置，在使用时，将隔离纸筒套在横杆外侧后，转动转轴，转轴在横杆的内部沿着X轴方向运动，转轴通过带动移动块使推块沿着Y轴方向运动，推块通过带动连接块使活动块运动，从而使活动块带动顶块向外侧运动，使横杆的直径增大

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 213736000 U (45)授权公告日 2021.07.20 (21)申请号 202022848410.5 (22)申请日 2020.12.02 (73)专利权人深圳微纳电子科技有限公司