一种易散热的5G手机陶瓷背板结构.pdfVIP

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2023-03-21 发布于北京
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一种易散热的5G手机陶瓷背板结构.pdf

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本实用新型公开了一种易散热的5G手机陶瓷背板结构，包括：手机背板本体和散热腔，所述手机背板本体上设有摄像头安装孔和闪光灯安装孔，所述手机背板本体在靠近手机内部电池的位置设有散热板，所述散热板嵌装在手机背板本体上，与手机背板本体为一体式结构，同时所述手机背板本体在散热板位置设有散热腔，所述散热腔为一块凸起的空腔，笼罩在散热板外侧，四周与手机背板本体固定连接，并且所述散热腔四周侧壁上设有散热口，所述散热口位置设有散热片，所述散热片与散热口嵌合，并且顶部与散热腔固定连接，散热片采用形状记忆合金材质。本

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 213754584 U (45)授权公告日 2021.07.20 (21)申请号 202120091217.3 (22)申请日 2021.01.14 (73)专利权人汕尾市前瞻新材料有限公司