半导体镀膜设备.pdfVIP

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2023-03-21 发布于北京
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本实用新型公开了半导体镀膜设备，包括镀膜箱体，镀膜箱体顶端的开口处安装有移动轨道，移动轨道底端的轨道槽处安装有电动滑块组件，电动滑块组件的底端安装有移动横梁，移动横梁底端的两侧安装有连接柱，两个连接柱的一端均固定设有清洁球，两个清洁球之间设有清洁条，第一转轴的一端穿过镀膜箱体并固定连接有调节手轮，外框架的另一端固定设有第二转轴，第二转轴的一端与镀膜箱体活动连接，本实用新型通过设有的轻质弹簧、柔性垫片、定位榫柱、固定板件和限位榫孔，便于更好的夹持住半导体，操作方便，夹持牢固的同时便于更好的卸下，以

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 213752648 U (45)授权公告日 2021.07.20 (21)申请号 202120168760.9 (22)申请日 2021.01.21 (73)专利权人贺红君地址 51