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- 2023-03-21 发布于北京
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本实用新型涉及微型蓝牙控制电路板，包括多层堆叠设置柔性基板和铜箔线路层，顶部的柔性基板的中央位置设有主控芯片、蓝牙芯片和部分元器件，柔性基板的边缘设有多个开口，开口之间的区域设有其他元器件，其他元器件与铜箔线路层电性连接；采用柔性基板和铜箔线路层构成承载电子元器件的基板，将主控芯片、蓝牙芯片和电子元器件固定在基板上，安装时，弯曲柔性基板和铜箔线路层，使得主控芯片、蓝牙芯片和电子元器贴合蓝牙耳机的腔体的内侧壁，同时弯折边缘部分，使得开口之间的部分柔性基板和铜箔线路层同样弯折贴合蓝牙耳机的腔体的内侧
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 213783571 U
(45)授权公告日 2021.07.23
(21)申请号 202120056914.5
(22)申请日 2021.01.11
(73)专利权人 深圳市聚明盛科技有限公司
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