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本实用新型公开了一种压力传感器耐高温封装壳体，包括外壳，所述外壳为两端开口的空腔结构，所述外壳的顶端内腔设置有密封垫，所述密封垫上表面设置有密封块，所述密封块顶端延伸至外壳上方，所述密封块及密封垫的中间部位设置有相互连通的引线穿孔，所述外壳的底部密封连接有底壳，所述底壳底部设置有头部，本实用新型结构简单，密封稳定可靠，防松动性能强，工作可靠性强，通过使用氮化铝材料，使得外壳导热性良好，热膨胀系数小，使得外壳具有良好的耐热冲击性能，从而有利于外壳将热量快速散发出去，并在弧形槽的作用下，增大了外壳的
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 213812669 U
(45)授权公告日 2021.07.27
(21)申请号 202022628650.4
(22)申请日 2020.11.14
(73)专利权人 苏州德斯倍电子有限公司
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