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一种IC测试载板免焊接组装结构.pdfVIP

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  • 2023-03-22 发布于四川
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一种IC测试载板免焊接组装结构.pdf

    本实用新型公开了一种IC测试载板免焊接组装结构，包括主体，所述主体的上端设置有插管，所述插管的一侧上端设置有电路板，所述电路板的上端设置有U型槽，所述U型槽的上端设置有连接块，所述连接块的上端设置有固定柱，所述连接块的一侧设置有紧固器，所述电路板的一侧设置有显示屏，所述显示屏的前端设置有抗变形机构。本实用新型所述的一种IC测试载板免焊接组装结构，在U型槽的作用下，可以将载板之间牢牢固定住，在抗变形机构的作用下，可以将载板的外框固定住，使其不易变形，此机构比较轻，便于拆卸与携带，在插管的作用下，同

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 213843343 U (45)授权公告日 2021.07.30 (21)申请号 202022130043.5 (22)申请日 2020.09.25 (73)专利权人 昆山捷誉兴精密机械有限公司

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