一种用于通孔焊接器件定位的治具.pdfVIP

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  • 2023-03-22 发布于四川
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本实用新型公开了一种用于通孔焊接器件定位的治具,其特征是:包括底板、限高板、限位板以及盖板;底板上开设有凹槽,所述凹槽的底部开设有第一避让孔;PCB板上设有多个焊接孔,限高板上对应焊接孔部位开设有多个第一限位孔;限位板上对应焊接孔部位开设有多个第二限位孔;在元器件插入PCB板上的焊接孔后,元器件的多个支脚穿过限高板上的第一限位孔,元器件主体的底部与限高板的上端相抵,且元器件主体嵌入限位板的第二限位孔内;同时,限位板的上端设置盖板,元器件主体的上端与盖板相抵;底板、限高板、限位板以及盖板四者通过锁

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 213818412 U (45)授权公告日 2021.07.27 (21)申请号 202022807744.8 (22)申请日 2020.11.27 (73)专利权人 苏州易德龙科技股份有限公司

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