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- 2023-03-22 发布于四川
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本实用新型公开了一种用于电路SMT封装产品整形装置，具体涉及SMT封装领域，包括底板，所述底板左右两侧固定安装有若干个连接座，所述连接座相对的一侧设有导轨一，所述导轨一表面滑动连接有若干个滑块一，所述滑块一相对的一侧固定连接有压板，所述压板下部螺纹连接有若干个螺丝，所述螺丝表面活动套接有两个固定板，所述固定板相对的一侧固定安装有整形模板，所述底板内部转动连接有转轴，所述转轴前后两侧固定连接有连接杆，两个所述连接杆相对的一侧转动连接有压杆，所述连接杆远离转轴一端的相对一侧固定安装有把手。本实用新型
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 213798231 U
(45)授权公告日 2021.07.27
(21)申请号 202022743550.6
(22)申请日 2020.11.24
(73)专利权人 河北共客电子技术有限公司
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