一种微机电麦克风封装结构以及微电机系统麦克风.pdfVIP

下载本文档

0
0
约1.53万字
约 15页
2023-03-23 发布于四川
举报
版权申诉

一种微机电麦克风封装结构以及微电机系统麦克风.pdf

1、本文档内容版权归属内容提供方，所产生的收益全部归内容提供方所有。如果您对本文有版权争议，可选择认领，认领后既往收益都归您。。
2、本文档由用户上传，本站不保证质量和数量令人满意，可能有诸多瑕疵，付费之前，请仔细先通过免费阅读内容等途径辨别内容交易风险。如存在严重挂羊头卖狗肉之情形，可联系本站下载客服投诉处理。
3、文档侵权举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
4、该文档为VIP文档，如果想要下载，成为VIP会员后，下载免费。
5、成为VIP后，下载本文档将扣除1次下载权益。下载后，不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
6、成为VIP后，您将拥有八大权益，权益包括：VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
7、VIP文档为合作方或网友上传，每下载1次，网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等，对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档

本实用新型公开了一种微机电麦克风封装结构以及微电机系统麦克风。该微机电麦克风封装结构包括：衬底基板；粘结层，粘结层在平行于衬底基板所在平面的截面形状为环形封闭图形；微机电麦克风芯片，微机电麦克风芯片包括微机电麦克风单元以及用于支撑微机电麦克风单元的支撑部，其中，支撑部设置有空腔结构，支撑部位于粘结层远离衬底基板一侧的表面；粘结层在衬底基板的投影包围空腔结构在衬底基板的投影，粘结层在衬底基板的投影和空腔结构在衬底基板的投影相交叠的面积与空腔结构在衬底基板的投影面积的比值大于或等于0％，且小于或等于

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 213847007 U (45)授权公告日 2021.07.30 (21)申请号 202023335745.3 (22)申请日 2020.12.30 (73)专利权人苏州德斯倍电子有限公司