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本实用新型公开了一种半导体元器件针脚更换装置，包括元器件安装板、针脚本体和半导体器件，所述元器件安装板顶端的两侧皆开设有安装槽，且安装槽的两侧皆开设有弧形槽，所述安装槽的底端设置有防护板，且防护板的顶端安装有半导体器件，所述半导体器件底端的两侧皆开设有连接槽，且连接槽内部的顶端开设有滑槽，所述滑槽的内部设置有固定板，且固定板的顶端皆设置有第一弹簧，所述半导体器件的底端开设有移动槽，且移动槽两侧皆开设有贯穿连接槽的活动槽。该半导体元器件针脚更换装置，通过转动转轴带动齿轮与限位齿条相啮合，从而限位齿
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 213845232 U
(45)授权公告日 2021.07.30
(21)申请号 202022837544.7
(22)申请日 2020.12.01
(73)专利权人 浙江积成星科技有限公司
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