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- 2023-03-23 发布于北京
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一种半导体制冷制热模块,包括置于工作环境外的核心模块、控制模块和置于工作环境内的工作模块,所述核心模块包括两块上下并排设置的半导体制冷片和集水头,下排的半导体制冷片的下表面紧贴集水头,上排的半导体制冷片的上表面设置有散热翅片,所述散热翅片上设置有多个散热风扇;所述工作模块包括盘管翅片和盘管,所述盘管内充填有导热流体,盘管盘绕设置在集水头和盘管翅片内,所述盘管上设置有驱动泵,所述盘管翅片上设置有多个散热风扇;所述工作模块内置有路系统,所述电路系统的两端分别与两半导体制冷片电连接。本实用新型利用电路
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 213873267 U
(45)授权公告日 2021.08.03
(21)申请号 202022603879.2
(22)申请日 2020.11.12
(73)专利权人 武汉理工大学
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