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本实用新型涉及一种高抗电薄膜压力传感器，包括基座、支架和外壳，基座的上表面依次设置有不锈钢焊接环、陶瓷绝缘环和不锈钢敏感芯片，不锈钢焊接环、陶瓷绝缘环和不锈钢敏感芯片均位于支架内。本实用新型提供的高抗电薄膜压力传感器，将敏感元件有单纯的不锈钢金属结构优化成不锈钢敏感芯片‑陶瓷绝缘环‑不锈钢焊接环三层结构，当外界存在较大的电压或者电流时，会通过基座传递到不锈钢焊接环上，由于不锈钢焊接环和敏感芯片之间存在着陶瓷绝缘环，杜绝了大电压或者电流传递到不锈钢不锈钢敏感芯片上，从而提高了薄膜压力传感器的抗电性
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 213842503 U
(45)授权公告日 2021.07.30
(21)申请号 202120139007.7
(22)申请日 2021.01.19
(73)专利权人 广州市智芯禾科技有限责任公司
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