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一种倒装回流焊封装贴片胶带.pdfVIP

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  • 2023-03-23 发布于北京
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一种倒装回流焊封装贴片胶带.pdf

    本实用新型的目的在于提供一种倒装回流焊封装贴片胶带，用于芯片与基板的倒装；包括芯片1，植球2，基板3，胶带4；所述植球2均布在所述芯片1的上表面；所述胶带4设置在所述基板3的上表面；所述芯片1的下表面通过胶带4与所述基板3固定；本实用新型的有益效果为：1、胶带耐热程度需要高于锡的熔点，并且在高温条件下具有收缩变形小等特点；2、胶带材质不能包含卤素，酸碱等元素，不可对芯片产生腐蚀等影；3、设备需要进行改造，先将胶带裁剪粘贴到基板上，再把芯片放置在基板上，所以胶带需要在裁剪过程中不易发生粘连形变。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 213878060 U (45)授权公告日 2021.08.03 (21)申请号 202022480991.1 (22)申请日 2020.10.30 (73)专利权人 海太半导体（无锡）有限公司

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