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本实用新型涉及一种积体电容器,包括外壳、密封体、盖板、芯包、导针脚、定位凸台;所述的盖板设置有内腔;所述的芯包套接在盖板的内腔中形成一体;所的盖板设置有通孔;所述的导针脚穿过通孔并且超出部分显露在盖板上端面;所述的定位凸台设置固定在盖板的上端面;所述的盖板内腔套接芯包后装入外壳中进行盖板封装;所述的盖板上端面与外壳开口处注塑形成密封体;所述的密封体与外壳封装固定形成一体。通过对盖板与芯包套接一体进行一次封装,对盖板与外壳注塑密封体进行二次封装,得到超薄轻量化一体式安全系数高的积体电容器,解决传统
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 213845055 U
(45)授权公告日 2021.07.30
(21)申请号 202120024536.2
(22)申请日 2021.01.06
(73)专利权人 丰宾电子(深圳)有限公司
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