HSF技术标准解析.pdf

HSF 技术标准 一、目的 针对本公司之绿色产品中的原材料或副资材中所含的有害物质，本技术标准包含(1)禁止使用物质、 (2)计划废除物质、(3)须揭露信息物质及(4)禁制除外物质及其用途，以达到防止本公司绿色产品混 入有害物质、遵守法令、符合客户要求、保护地球环境以及减轻对生态系统影响之目的。 二、适用范围 2.1本公司委托供货商设计、制造及加工的产品必须符合本技术标准；。 2.2本公司之绿色产品所包含的外购部件、原材料、副资材必须符合本技术标准； 2.3在本技术标准中未明确规定的物质或者其用途，如果各国或当地法令禁止使用或限制使 用时，必须按照其法令执行。 三、职责 3.1 品保部负责制(修)订。 3.2 其它部门参照执行 四、定义 4.1有害物质 (Hazardous Substances)(缩写为 HS)：经本公司判断在零部件、材料或副资材的组成中， 含有对人类及地球环境存在显著影响之物质(或称为限制物质Restricted Substances)(缩写为 RS)。 4.2 无有害物质 (Hazardous Substances Free) (缩写为 HSF)泛指减少或禁用任何列表于本公司 HSF 技术 标准的物质。 4.3管理等级，为管理有害物质，按照以下四种管理等级管理： 4.3.1 1 级 (Level 1)： 此级之物质及/或其用途，必须立即禁止使用。 4.3.2 2 级 (Level 2)： 此级之物质及/或其用途，规定一定时期后予以禁止。到达或超过表中规定之日期后，此级物质 转为 1 级，不能在原材料、外购部件、副资材中使用。 级 (Level 3)： 原材料、外购部件或副资材中，若刻意添加此级物质则须揭露信息，以利有效管理产品中有害物 质的使用状况，请参阅「须揭露物质自检表」填写。然目前未订定全面禁制之目标与时程，若经 本公司判定有符合此技术标准之新式研发材料，或者替代技术可使用于产品上，则原材料、外购 部件或副资材中所使用的此级物质将推升为 2 级，且按时程执行全数废除。 4.3.4 除外项 目(Exemption)：未被法律纳入管制，且可满足市场运用之适当取代物质或替代技术方 案未能取得，原材料、外购部件或副资材中之此级物质，列属在禁制物质之外。 4.4 外购部件(Module) HSF 技术标准 非本公司自行生产，因产品需求而向外采购之半成品或成品。 4.5 副资材(Sub-material) 未列入 BOM 表，但在生产绿色产品时所使用之物品，包含与绿色产品一起交给客户的物品 (如包 装材料、包装零部件、捆扎带、塑料带、胶带、粘合剂等)和用于生产过程中及设备等可能与绿色 产品零部件、半成品、成品直接接触的消耗品 (如手套、棉纱、润滑剂、药液等)。 4.6 含有 (Contained) 系指无论是否有意或无意，在产品里使用的外购部件、副资材与原材料，或者为外购部件、副资 材与材料所使用的材质中，添加、填充、混入或粘附该物质。(在产品中无意地加入该物质，或制 程中无意地加入，均视为含有)。 4.7 杂质 (Impurity)，系指满足下列任一或两种条件之物质： 4.7.1存在于天然材料中，在精制过程中，技术上不能完全去除的物质(如天然杂质)； 4.7.2 合成反应过程中产生，而在技术上不能完全去除的物质。为了改变材料特性而在主原料中 所加入之 “杂质”物质，以及含有 “杂质”混入或粘附于外购部件、副资材与原材料时，其浓 度必须遵守本技术标准中所规定之禁用物质的允许浓度。制造半导体元件时有意添加的掺杂 物，亦视为 “杂质”，若于半导体元件中仅有极微量残存，这种情况则不视为 “含有”。 4.8 禁止供货时期 (Implementation date) 外购部件、副资材与原材料禁止向本公司供货的时期。 4.9 包装材料 (Packaging materials)：为了将物品 (包含原材料至加工完成品之范围)由生产者送到使用 者或消费者，而使用可装入、保护、使用、传送与交付等功能之任何材料所构成的产品。 4.10 物质 (Substance) 指在自然状态下或通过任何制造过程所获得的化学元素及其化合物，包括为保持其稳定性而有必 要的任何添加剂和