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泓域咨询/AIoT信号传输芯片项目投资计划书
报告说明
（一）集成电路简介及分类
集成电路是指采用一定的工艺，将数以亿计的晶体管、三极管、二极管等半导体器件与电阻、电容、电感等基础电子原件连接并集成在小块基板上，然后封装在一个管壳内，成为具备复杂电路功能的一种微型电子器件或部件。封装后的集成电路通常称为芯片。
按照分工模式不同，集成电路企业的商业模式主要分为两种：IDM模式，独立完成IC设计、晶圆制造、封装、测试全流程；Fabless模式，即垂直分工的商业模式，无生产线的IC设计、晶圆制造以及封装测试厂商。早期行业由IDM模式主导，但随着工艺节点的缩小，资金的投入呈现出指数级增长，由于专业化分
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