一种半自动化测试工装.pdfVIP

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2023-03-25 发布于北京
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本实用新型公开了一种半自动化测试工装，包括机架、机台测试座、上盖和驱动机构，机台测试座和驱动机构设置在机架上，且驱动机构位于机台测试座的上方，上盖设置在驱动机构上，利用驱动机构驱动上盖向下移动扣合于机台测试座上；本实用新型结构简单，操作方便，可同时进行多个芯片测试，大大提高了检测效率；同时更换机台测试座及上盖，以更改测试芯片型号，通过设备的通用性，并且能够利用芯片检测硬件是否存在问题，进而节约了时间，避免在硬件在机台上测试影响正常生产秩序。机台测试座设置滑动机构，使得机台测试座能够水平抽出，以方

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 213875783 U (45)授权公告日 2021.08.03 (21)申请号 202023293698.0 (22)申请日 2020.12.31 (73)专利权人太仓思比科微电子技术有限公司