2023年三环集团研究报告 深耕电子陶瓷_高技术壁垒铸就成长优势.docxVIP

2023年三环集团研究报告 深耕电子陶瓷_高技术壁垒铸就成长优势 1、深耕电子陶瓷，高技术壁垒铸就成长优势 1.1、专注陶瓷材料研发，铸就平台型电子陶瓷龙头 1970 年潮州三环（集团）股份有限公司成立，1992 年由国有企业改制为股份制公司，随后于深 圳、潮州、香港、南充等地成立子公司不断扩展企业版图，2014 年在深交所上市，成为一家致力 于研发、生产及销售电子基础材料、电子元件、通信器件等产品的综合性企业。2014 年起通过收 购微密斯、成立研究院/博士后科研工作站等措施不断积累新技术并研发新产品，增强自身科技实 力。经过五十载的辛勤耕耘，公司现已成为全球领先的电子陶瓷类电子元件及材料供应商，被评 为国家高新技术企业、中国制造业单项冠军示范企业，连续多年名列中国电子元件百强前十名。 公司跨界寻求突破，持续完善产品矩阵。公司前身为无线电瓷件厂，最初从事陶瓷基体、固定电 阻器等低端产品的制造和销售，1984 年公司引进国外先进设备，电阻及瓷体实现自动化生产； 1996 年投资生产片阻用氧化铝陶瓷基片，进入片式化元件制造领域； 2001 年研发生产光通讯用 陶瓷部件，向光通信领域拓展；2004 年研发生产燃料电池电解质基片(SOFC)，进入新能源应用 领域；2007年独立研发陶瓷封装基座(PKG)，为晶振器件提供核心材料配套；2008年研发玻璃与 金属封装部件(GTM)，涉猎制冷行业零部件生产；2009 年研发生产氮化铝陶瓷基片，为半导体功 率模块提供高效散热解决方案；2017 年收购维密斯压电喷射阀业务。现如今公司产品覆盖光通信、 电子、电工、机械、节能环保、新能源和时尚等众多应用领域，其中光纤连接器陶瓷插芯、氧化 铝陶瓷基板、电阻器用陶瓷基体等产销量均居全球前列。 三环集团致力于先进材料和产品的研发。公司拥有新型陶瓷材料、复合材料、电极浆料、纳米粉 体制备技术， 多种先进的成型技术（挤压、干压、热压、等静压、流延、注射），氧化、还原气 氛烧结及高温共烧陶瓷等窑炉烧结技术。经多年技术积累和创新，公司高新技术产品已形成以移 动终端陶瓷部件、光通信陶瓷部件、氧化铝/氮化铝陶瓷基板、陶瓷封装基座、MLCC（多层片式 陶瓷电容器）、燃料电池电解质隔膜片、接线端子、传统电阻、电阻用陶瓷基体等为主导的多门 类产品结构。 公司股权架构明晰，持股集中。现公司实际控制人为创始人张万镇先生，直接持有公司总股本的 2.80％，同时通过持有第一大股东潮州市三江投资有限公司 59.21％的股权，间接持有公司 19.93％ 的股份。第二大股东为香港中央结算有限公司，持有股权比例为 3.76%。员工结构中技术人员占比将近两成，公司通过股票激励计划稳定人才。半世纪来，三环集团不断 引进和培养人才，同时与海内外相关知名公司、院校及科研单位合作，通过创新不断优化产业结 构， 组成了一支致力于高科技研发的尖兵团队。截至 2021 年底，公司技术人员有 2956 人，占员 工总数的 18%。公司第二期限制性股票激励计划预留授予激励对象中，核心技术人员占激励对象 总数的 81%，彰显出公司对技术人员的重视。 1.2、公司业绩稳步提升，盈利能力较强 公司近年来营收规模和盈利能力稳健增长。除 2019 年受到国际贸易摩擦及电子产品行业整体需 求放缓影响导致业绩有所下滑外，近年来业绩皆保持稳健增长。2021 年公司实现营业收入 62.2 亿元，较上年同期增长 56%，实现归母净利润 20.1 亿元，较上年同期增长 40%。这主要受益于 5G 技术广泛普及应用、汽车电子及消费电子的需求增长，叠加进程不断加速，被动元器 件市场需求旺盛，行业景气度较好，公司主要产品电子元件及材料、半导体部件销售大幅增加。 公司毛利率和净利率长期维持高位。2014-2021 年公司综合毛利率维持在 48%以上，毛利率较为 稳定且处于较高水平。分业务来看，2016-2021 年光通信部件毛利率均超过 50%；电子元件及材 料毛利率总体呈现上行趋势，6 年来毛利率提升 11pct；半导体部件毛利率虽然有所波动，但仍维 持在 35%以上。 公司各项费用率控制良好。2021 年公司销售费用为 0.5 亿元（同比增长 44%，主要原因是公司 销售人员薪酬同比大幅增加）、管理费用为 4.5 亿元（同比增长 51%，主要原因是公司管理人员 薪酬及其他管理费用支出增加）、财务费用为-1.0 亿元（同比减少 2%）。2016-2021 年公司期 间费用率总体稳定在 18%以下，期间费用控制良好，公司经营效率不断提升。公司营收结构呈现多元化格局。公司主营业务主要包括光通信部件、电子元件及材料、半导体部 件与接线端子四大类，营收主要来自光通信部件以及电子元件材料。2021 年各类营收分别占比 28%、34%、19%与