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本实用新型涉及芯片加工设备技术领域,且公开一种用于芯片加工的烘干装置,包括壳体,所述壳体的顶部固定连接有固定壳,所述固定壳的顶部固定连接有连接壳,所述壳体的内部固定连接有两端延伸至固定壳内部的圆管,所述圆管的外侧开设有位于壳体内部的出风孔,所述壳体的内部活动连接有数量为两个的转轴,两个所述转轴之间固定连接有位于出风孔下方的U形块。该用于芯片加工的烘干装置,具有烘干效果好且防尘等优点,解决了现有技术中,烘干装置在对芯片进行烘干时,由于芯片放置在芯片架上固定不动,热风与芯片接触不充分,导致芯片的烘干
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 213931884 U
(45)授权公告日 2021.08.10
(21)申请号 202023078166.5
(22)申请日 2020.12.20
(73)专利权人 无锡芯坤电子科技有限公司
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