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本实用新型公开了一种差模短路型的芯片天线结构，包括包括陶瓷壳，陶瓷壳的内部设置有安装仓，陶瓷壳的内部设置有条形槽，陶瓷壳的内部安装有电路板，电路板的顶部焊接有GPS模块，电路板的顶部焊接有信号馈入模块，电路板的顶部焊接有差模短路模块，电路板的顶部焊接有微控制模块，电路板的顶部焊接有辐射本体，辐射本体包括有基板。本实用新型采用差模短路模块能减少能量经过天线芯片时产生的损耗和衰减，能提高差模短路型的芯片天线性能，GPS模块使差模短路型的芯片天线具有定位功能，辐射本体采用螺旋结构的天线辐射体能提高差模
(19)国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 218731733 U
(45)授权公告日 2023.03.24
(21)申请号 202223067690.1 H01Q 1/42 (2006.01)
(22)申请日 2022.11.1
知识产权出版社有限责任公司（原名专利文献出版社）成立于1980年8月，由国家知识产权局主管、主办。长期以来， 知识产权出版社非常重视专利数据资源的建设工作， 经过多年来的积累，已经收藏了数以亿计的中外专利数据资源。
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