一种SMT贴片用的丝印焊膏平台.pdfVIP

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  • 2023-03-27 发布于四川
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本实用新型公开了一种SMT贴片用的丝印焊膏平台,包括平台本体,平台本体包括底座和工作平台,工作平台位于底座的上方,工作平台为倒U形结构,工作平台包括横向板一、竖向板一和竖向板二,横向板一、竖向板一和竖向板二为一体成型,横向板一上设有切割装置、推送装置和滑槽,推送装置的底部设有支撑脚和滚轮,滚轮嵌入至滑槽的内部,推送装置包括挡板、夹持装置、夹持板面和风扇,夹持装置包括夹持支架、裁剪装置。本实用新型通过设置工作平台和裁剪刀片,提高了SMT贴片的剪切效率。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 213946560 U (45)授权公告日 2021.08.13 (21)申请号 202023060647.3 (22)申请日 2020.12.17 (73)专利权人 吉

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