1. 您所在位置：
  2. 网站首页
  3. 文档分类
  4. 行业资料
  5. 国内专利

一种半导体芯片新材料的封装装置.pdfVIP

  • 1
  • 0
  • 约7.67千字
  • 约 8页
  • 2023-03-27 发布于四川
  • 举报

一种半导体芯片新材料的封装装置.pdf

    本实用新型公开了一种半导体芯片新材料的封装装置，包括基台，所述基台的顶端分布有顶柱，所述基台的顶端固定连接有弹簧，所述顶柱的外侧滑动套接有工装，所述工装的顶端连接有封装模具，所述工装的两侧安装有滑动套筒，所述滑动套筒的内侧滑动连接有握把，所述滑动套筒的内侧开设有滑动槽，所述握把的内侧连接有滑动杆，所述基台的顶端固定安装有固定块，通过在封装和固化结束后可以向两侧拉动握把，从而将工装向下移动，从而将工装进行固定，然后操作人员可以将停留在顶柱顶端的半导体快速的收集，下按工装可以快速的回收已经封装好的半

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 213958915 U (45)授权公告日 2021.08.13 (21)申请号 202022917313.7 (22)申请日 2020.12.08 (73)专利权人 深圳翰亚微电子科技有限公司

    您可能关注的文档

    最近下载

    文档评论（0）

    1亿VIP精品文档

    更多 >

    相关文档

    更多 >