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本实用新型公开了一种新型封装光电探测器，包括光电探测头、封装外壳和控温结构，光电探测头与封装外壳卡扣连接，控温结构与封装外壳固定连接，封装外壳包括尾管、框架和基板，尾管与框架连通，基板与光电探测头电性连接，框架与光电探测头卡接，框架包括两个卡勾、卡片和两块固定片，两个卡勾均与光电探测头卡接，两块固定片均与基板固定连接，每块固定片的外侧均设有向外翘起的卡片，在现有技术的基础上，通过改进光电探测器的结构，利用卡扣与光电探测头卡接，并利用固定片来进一步限制光电探测头，从而使得光电探测头与封装外壳的结构
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 213932826 U
(45)授权公告日 2021.08.10
(21)申请号 202023269179.0
(22)申请日 2020.12.30
(73)专利权人 深圳市斯贝达电子有限公司
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