原创力文档- 0
- 0
- 约6.85千字
- 约 7页
- 2023-03-28 发布于四川
- 举报
本实用新型提供了一种激光焊接封装式环行器，包括壳体和盖板，所述壳体为半敞开腔体，壳体的侧壁上间隔设置有若干缺口，所述壳体内收容有工作组件，所述盖板盖压在所述工作组件的上方，且盖板与工作组件之间设有弹性件，使盖板与壳体上表面平齐，所述盖板边沿与壳体上表面通过激光焊接固定。该实用新型通过工作组件和壳体内部的弹性件将盖板高度调节到与壳体焊接面平齐，通过激光瞬时加热熔化部分壳体和盖板材料完成焊接封装，大大降低了对壳体和盖板的机械结构及尺寸精度要求，最大限度简化了环行器的封装结构设计，可适用于各种尺寸的环
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 214013142 U
(45)授权公告日 2021.08.20
(21)申请号 202022383997.7
(22)申请日 2020.10.23
(73)专利权人 武汉凡谷电子技术股份有限公司
文档评论（0）