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本实用新型公开了一种可支持手柄的超薄PDA后壳,包括手柄托B壳和手柄,手柄托B壳顶部设置有手柄托A壳,手柄托B壳底部中央位置处开设有若干个连接孔,若干个连接孔呈倾斜状,手柄顶部靠近边缘处设置有连接轴,连接轴插接于连接孔内,手柄呈微弧状,手柄底部设置有电池盖,手柄外侧设置有手柄按键,手柄外部套接有手柄软胶,手柄托B壳底部右侧设置有手柄托C壳,手柄托C壳底部通过若干螺丝连接有超高频结构,所述超高频结构包括超高频B壳和超高频A壳,本实用新型具备操作简单,方便手持PDA结构的优点。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 213987323 U
(45)授权公告日 2021.08.17
(21)申请号 202023339464.5
(22)申请日 2020.12.31
(73)专利权人 深圳市销邦科技股份有限公司
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