原创力文档- 2
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- 2023-03-28 发布于四川
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本实用新型公开了一种用于原片式压敏电阻芯片厚薄分选机，其技术方案要点是：包括基座，还包括：第一支撑柱，所述第一支撑柱固定在所述基座的上方；第二支撑柱，所述第二支撑柱拆卸连接在所述第一支撑柱的顶端；第一槽板，所述第一槽板焊接固定在所述第二支撑柱的顶端；第二槽板，所述第二槽板焊接固定在所述第一槽板端部，所述第一槽板和所述第二槽板相互连通；匚形架板，所述匚形架板焊接固定在所述第一槽板上方；阻挡板，所述阻挡板滑移连接在所述匚形架板的底部；第一气缸，所述第一气缸的缸体固定在所述匚形架板上带动所述阻挡板滑动
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 213996765 U
(45)授权公告日 2021.08.20
(21)申请号 202022286554.6
(22)申请日 2020.10.15
(73)专利权人 惠州市嵩隆力上电子有限公司
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