一种半导体性能测试用双头探针.pdfVIP

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  • 2023-03-28 发布于四川
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本实用新型公开了一种半导体性能测试用双头探针,包括连接套,所述连接套的一侧外壁上焊接有斜套,且连接套的一侧内壁上开设有螺纹槽,所述连接套的一侧内壁上靠近螺纹槽的一侧位置处焊接有固定盘,所述连接套的内部设置有探针套,所述探针套的一端焊接有螺纹头,且探针套的内部滑动连接有第一滑座,所述第一滑座的一侧外壁上焊接有探针杆。该半导体性能测试用双头探针,通过连接套和探针套的相互配合,并在螺纹头与螺纹槽的螺纹旋合连接,可以便捷的将探针套内的探针杆拆卸取出,一方面便于对磨损的探针杆进行更换,提高探针杆更换的便捷

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 214011318 U (45)授权公告日 2021.08.20 (21)申请号 202022105796.0 (22)申请日 2020.09.23 (73)专利权人 哈尔滨卡伦纳科技有限公司

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