一种通信系统子元件封装用上胶装置.pdfVIP

下载本文档

0
0
约7.53千字
约 9页
2023-03-28 发布于四川
举报
版权申诉

一种通信系统子元件封装用上胶装置.pdf

1、本文档内容版权归属内容提供方，所产生的收益全部归内容提供方所有。如果您对本文有版权争议，可选择认领，认领后既往收益都归您。。
2、本文档由用户上传，本站不保证质量和数量令人满意，可能有诸多瑕疵，付费之前，请仔细先通过免费阅读内容等途径辨别内容交易风险。如存在严重挂羊头卖狗肉之情形，可联系本站下载客服投诉处理。
3、文档侵权举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
4、该文档为VIP文档，如果想要下载，成为VIP会员后，下载免费。
5、成为VIP后，下载本文档将扣除1次下载权益。下载后，不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
6、成为VIP后，您将拥有八大权益，权益包括：VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
7、VIP文档为合作方或网友上传，每下载1次，网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等，对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档

本实用新型公开了一种通信系统子元件封装用上胶装置，包括一个安装座，所述安装座上设置有一个升降机构，所述升降机构与安装座之间共同设置有一个支撑机构，所述升降机构的内部设置有一个夹持机构，位于所述夹持机构中间的位置上设置有一个上胶机构，所述支撑机构包括一根固定套筒，本实用新型的有益效果是：在使用时，通过驱动气缸驱动固定箱下降，固定箱带动注胶头与电子元件相对准，同时因固定箱带夹持板下降，使得固定环解除对夹持板的支撑，此时弹簧会推动夹持板对储料袋进行加压，使得储料袋中的胶体会通过注胶头向电子元件上进行上

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 213967442 U (45)授权公告日 2021.08.17 (21)申请号 202022724156.8 (22)申请日 2020.11.23 (73)专利权人武汉科尔思通信技术有限公司