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- 2023-03-28 发布于四川
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本实用新型公开了一种用于IGBT模块的焊接限位工装,属于IGBT模块真空焊接技术领域,包括焊接托盘、粗限位隔板和精确限位框;焊接托盘的顶面上设有容纳基板的凹槽;粗限位隔板可拆卸地安装于所述基板的顶面,粗限位隔板上贯通地开设有定位框,定位框的两个相对侧边面上对称地设有若干凸台,定位框被所述凸台分割成多个用于限位衬板的子定位框;精确限位框可拆卸地安装于所述焊接托盘的顶面,精确限位框上设有若干定位针,定位针的一端穿过相邻所述子定位框所容纳衬板之间的间隙触压在所述基板的顶面;定位针的直径大于所述凸台的宽
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 213998341 U
(45)授权公告日 2021.08.20
(21)申请号 202022348605.3
(22)申请日 2020.10.21
(73)专利权人 南瑞联研半导体有限责任公司
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