一种使用倒装发光二极管芯片的背光模组.pdfVIP

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2023-03-28 发布于四川
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一种使用倒装发光二极管芯片的背光模组.pdf

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本实用新型提出一种使用倒装发光二极管芯片的背光模组，包括：基板；多个发光二极管芯片，阵列设置在所述基板上；光学转换层，设置在所述基板上，所述光学转换层包覆所述发光二极管芯片的；透明介质层，设置在所述光学转换层上；金属光栅层，设置在所述透明介质层上；其中，所述基板上包括第一焊盘和第二焊盘，所述第一焊盘与所述发光二极管芯片的的第一电极的第一端连接，所述第二焊盘与所述发光二极管芯片的的第二电极的第二端连接；其中，所述发光二极管芯片的包括发光层，所述发光层包括交替生长的阱层和垒层，所述阱层和所述垒层的总

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 213988888 U (45)授权公告日 2021.08.17 (21)申请号 202023272788.1 H01L 33/50 (2010.01) (22)申请日 2