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本实用新型涉及多层电路板领域，公开了一种具有散热功能的多层线路板，包括线路板，所述线路板两侧设有保护膜，所述保护膜表面粘合有散热片，所述线路板开设有若干嵌槽，嵌槽内嵌设有导热铜柱，所述线路板四端开设有安装槽，所述安装槽内套设有导热铜套，所述导热铜套中部开设有限位孔，所述限位孔套设有贯穿散热片的导热柱，所述导热铜套外壁和限位孔内壁均设有螺旋槽，所述螺旋槽内填充有粘接层，所述导热柱两端均可拆卸设有与保护膜抵触的限位套。可提高线路板的散热性能，能够有效满足线路板的板面保护要求，也可以解决线路板后续的板
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 213991130 U
(45)授权公告日 2021.08.17
(21)申请号 202022705186.4
(22)申请日 2020.11.20
(73)专利权人 惠州市永隆电路有限公司
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