光芯片行业市场前瞻与投资战略规划.docxVIP

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2023-03-30 发布于重庆
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光芯片行业市场前瞻与投资战略规划.docx

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光芯片行业市场前瞻与投资战略规划材料与结构各异，市场规模约14亿美金光芯片类别较多，可从材料和结构两维度进行区分。光芯片属于半导体激光器/探测器，从结构看，激光器常用的结构有面发射结构的VCSEL，和边发射（EEL）的FP、DFB和EML，发光材料衬底主要有lnP和GaAs。而目前商用的探测器主要结构有PIN、APD两种，材料体系较为多样，Si/Ge/LnP均是可选用的材料。光发射芯片种类较多，应用场景各异。其中，VCSEL主要应用于短距离传输，成本、功耗较低，在数据中心内数百米内占统治地位，已经得到广泛使用；FP是多纵模激射的激光器，主要应用于GPON、EPON等低速率接入场景，工艺