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- 2023-03-29 发布于四川
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本实用新型公开了一种定制化高频负载片，包括：基板、背部导体层、正面导体层、第一电阻、第二电阻、保护膜和金属连接层；所述基板的两面分别设置有正面导体层和背部导体层；所述接地层位于所述基板的一侧设置有凸出部，且所述凸出部与所述基板的边缘对齐；所述正面导体层包括正接地层和电路层；所述第一电阻连接于所述正接地层和所述电路层；所述第二电阻设置于所述第一电阻上；所述第二电阻上方覆盖有保护膜；所述金属连接层设置于所述基板的两侧，且所述金属连接层连接于正面导体层和背部导体层。本申请的接地层采用了凹凸设计，此设计
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 214043953 U
(45)授权公告日 2021.08.24
(21)申请号 202022876455.3
(22)申请日 2020.12.04
(73)专利权人 苏州市新诚氏通讯电子股份有限
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