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LED芯片封装结构及显示装置.pdfVIP

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  • 2023-03-29 发布于四川
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LED芯片封装结构及显示装置.pdf

    本实用新型提供一种LED芯片封装结构及显示装置，LED芯片封装结构包括基板、第一焊盘、第二焊盘和芯片，基板包括相背的第一表面和第二表面，基板在第一表面开设有凹槽，凹槽不贯穿第二表面，第一焊盘和第二焊盘间隔地设在基板上，且第一焊盘和第二焊盘均自凹槽的底壁延伸至第二表面，芯片至少部分容置在凹槽内，芯片的第一电极和第一焊盘连接，芯片的第二电极和第二焊盘连接。通过在基板上开设凹槽，并将芯片至少部分容置于凹槽内进行封装，减少了芯片伸出第一表面的高度，从而整体上减薄LED产品的厚度，满足超薄型LED产品的应

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 214012964 U (45)授权公告日 2021.08.20 (21)申请号 202023005249.1 (22)申请日 2020.12.11 (73)专利权人 惠州市聚飞光电有限公司

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