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本实用新型公开了一种高介电常数双面覆铜板,包括高介电常数介质层,所述高介电常数介质层顶面与底面均开有凹槽,所述高介电常数介质层的顶部通过涂抹有胶粘剂层A,所述高金属电常数介质层的底部通过涂抹有胶粘剂层B。本实用新型通过设置有高介电常数介质层、凹槽等,由于高介电常数介质层的顶面与底面均开有凹槽,所以经过胶粘层的粘合,使高介电常数介质层与强塑层粘合更加密闭,避免了覆铜板各板层发生分离的缺点,通过设置有强塑层,增加覆铜板的硬度,达到绝缘的效果,同时避免了在加工处理过程中失效。通过设置有卡壳,将覆铜板的
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 214000772 U
(45)授权公告日 2021.08.20
(21)申请号 202022612009.1
(22)申请日 2020.11.12
(73)专利权人 上
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