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一种小体积LED驱动芯片封装结构.pdfVIP

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  • 2023-03-29 发布于四川
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一种小体积LED驱动芯片封装结构.pdf

    本实用新型属于芯片封装技术领域，且公开了一种小体积LED驱动芯片封装结构，包括封装外壳本体，所述封装外壳本体的顶部固定安装有盖板，所述封装外壳本体的四个角边活动卡接有防撞条，所述封装外壳本体的内部活动安装有储存盒，所述储存盒的后部固定安装有卡扣。本实用新型通过将芯片依次逐个放置在减震垫板上方，一个储存盒上可对应九十块芯片，随后将顶板盖在隔离架上，隔离架将储存盒的内部空间分为九十个等大小的部分，且各个空间互不交接，对放入内部的芯片互相之间进行了有效隔离，杜绝了发生接触磕碰导致损坏，且八个储存盒上下

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 214029838 U (45)授权公告日 2021.08.24 (21)申请号 202022928107.6 (22)申请日 2020.12.07 (73)专利权人 深圳市鑫洲芯微电子有限公司

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