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- 2023-03-29 发布于四川
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本实用新型实施例公开了一种PCB网格露铜结构，用于OSP工艺后的PCB板，在PCB板的接地区域设置露铜区，在露铜区设置若干个网格状的锡点，通过大片的网格状的锡点保证PCB板的导通。基于上述的PCB网格露铜结构，本实用新型还公开了一种PCB板，该PCB板包括上述的PCB网格露铜结构及导电泡棉，导电泡棉设置于锡点上，采用工艺简单的OSP工艺的PCB板，即使有机皮膜发生氧化，网格状的锡点保证PCB板的导通，也不影响该PCB板的导电性能。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 214014627 U
(45)授权公告日 2021.08.20
(21)申请号 202022784244.7
(22)申请日 2020.11.26
(73)专利权人 深圳微步信息股份有限公司
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