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一种多层结构的集成电路芯片.pdfVIP

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  • 2023-03-29 发布于四川
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一种多层结构的集成电路芯片.pdf

    本实用新型属于集成电路技术领域，尤其为一种多层结构的集成电路芯片，包括基座，所述基座的顶部连接有散热板，所述散热板的顶部连接有散热片，所述散热板的顶部连接有芯片。通过设置有散热板，方便对使用过程中的芯片进行散热，通过设置有多个散热片，且散热板上有多个散热片，进一步方便对芯片进行散热，通过设置防静电层，防止静电对集成电路造成损坏，通过设置保护盖，防止电压变化对集成电路造成损伤，通过设置有多个引脚，且芯片上均匀分布有多个引脚，方便芯片的固定，使芯片安装更稳固，通过螺栓使散热板与基座固定连接，且通过引

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 214012934 U (45)授权公告日 2021.08.20 (21)申请号 202023075303.X (22)申请日 2020.12.19 (73)专利权人 深

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