工业测量芯片产业发展研究报告.docxVIP

  1. 1、本文档共16页,其中可免费阅读10页,需付费99金币后方可阅读剩余内容。
  2. 2、本文档内容版权归属内容提供方,所产生的收益全部归内容提供方所有。如果您对本文有版权争议,可选择认领,认领后既往收益都归您。
  3. 3、本文档由用户上传,本站不保证质量和数量令人满意,可能有诸多瑕疵,付费之前,请仔细先通过免费阅读内容等途径辨别内容交易风险。如存在严重挂羊头卖狗肉之情形,可联系本站下载客服投诉处理。
  4. 4、文档侵权举报电话:400-050-0827(电话支持时间:9:00-18:30)。
  5. 5、该文档为VIP文档,如果想要下载,成为VIP会员后,下载免费。
  6. 6、成为VIP后,下载本文档将扣除1次下载权益。下载后,不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们
  7. 7、成为VIP后,您将拥有八大权益,权益包括:VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
  8. 8、VIP文档为合作方或网友上传,每下载1次, 网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等,对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档
查看更多
工业测量芯片产业发展研究报告 大力提升高性能集成电路产品自主开发能力,突破先进和特色芯片制造工艺技术,先进封装、测试技术以及关键设备、仪器、材料核心技术,加强新一代半导体材料和期间工艺技术研发,培育集成电路产业竞争新优势。 将集成电路及专用装备作为新一代信息技术产业纳入大力推动突破发展的重点领域,着力提升集成电路设计水平,掌握高密度封装及三维(3D)微组装技术,提升封装产业和测试的自主发展能力,形成关键制造装备供货能力。 人工智能总体部署 发展人工智能是一项事关全局的复杂系统工程,要按照构建一个体系、把握双重属性、坚持三位一体、强化四大支撑进行布局,形成人工智能健康持续发展的战略路径。 构建

文档评论(0)

泓域咨询 + 关注
官方认证
文档贡献者

该用户很懒,什么也没介绍

认证主体泓域(重庆)企业管理有限公司
IP属地重庆
统一社会信用代码/组织机构代码
91500000MA608QFD4P

1亿VIP精品文档

相关文档