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一种堆叠晶圆的封装结构.pdfVIP

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  • 2023-03-29 发布于四川
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一种堆叠晶圆的封装结构.pdf

    本实用新型涉及一种堆叠晶圆的封装结构，属于半导体芯片封装技术领域。其包括晶圆堆叠体C1、晶圆A1、电气连接层（150），所述晶圆堆叠体C1设置于晶圆A1上方并通过电气连接层（150）连接，所述晶圆堆叠体C1包括若干层功能晶圆，于晶圆A1上方，所述晶圆堆叠体C1的正面涂覆介电层Ⅲ（300）并形成介电层Ⅲ开口（301），所述介电层Ⅲ开口（301）上内设置金属种子层（310）和金属凸块（360），所述金属凸块（360）与相邻的晶圆的金属互联层（120）通过金属种子层（310）连接。本实用新型提供了多层

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 214012940 U (45)授权公告日 2021.08.20 (21)申请号 202023298769.6 H01L 21/98 (2006.01)

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