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一种降翘散热芯片封装结构.pdfVIP

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  • 2023-03-29 发布于四川
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一种降翘散热芯片封装结构.pdf

    本实用新型公开了一种降翘散热芯片封装结构，包括底座，所述底座的顶部安装有降翘散热芯片本体，所述底座的中部贯穿开设有与所述降翘散热芯片本体的引脚相适配的开口，所述底座的顶部且位于所述降翘散热芯片本体的外侧安装有封装框，所述封装框的内部顶端安装有与所述降翘散热芯片本体相适配的固定座，所述封装框的底端两侧边均安装有连接块，所述连接块的底端均贯穿开设有通孔，所述底座的两侧边内部均开设有安装槽，所述安装槽互相靠近的一侧边均开设有与所述连接块相适配的连接槽，所述连接槽远离所述安装槽的一侧边均安装有固定槽，所

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 214012927 U (45)授权公告日 2021.08.20 (21)申请号 202022989774.5 (22)申请日 2020.12.12 (73)专利权人 深圳市旭帆达科技有限公司

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