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芯片盖组件.pdfVIP

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  • 2023-03-29 发布于四川
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芯片盖组件.pdf

    本实用新型提供一种芯片盖组件，芯片封装领域。芯片盖组件包括相互间隔的多个盖体，盖体形成空腔并具有开口，各个盖体的开口朝向一致，盖体的外表面凸设有连接部，连接部内形成传声通道，传声通道连通盖体的空腔，相邻的两个盖体的连接部相互连接。使用芯片盖组件可以同时设置多个芯片封装结构的保护盖，通过将整个芯片盖组件盖在基板上，令每个盖体分别罩住一组芯片。之后利用切割或者冲压的方式切断芯片盖组件和基板，制成单颗的芯片封装结构。同时在连接部处被切断的端面上可以将连接部内的传声通道露出，供声音进入。本公开实施例提供

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 214014529 U (45)授权公告日 2021.08.20 (21)申请号 202120384763.6 (22)申请日 2021.02.20 (73)专利权人 甬矽电子（宁波）股份有限公司

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