一种温度压力传感器.pdfVIP

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  • 2023-03-29 发布于四川
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本实用新型提供一种温度压力传感器,该温度压力传感器包括壳体、陶瓷件、电路板、压力敏感元件、导电元件以及温度敏感元件,壳体沿第一方向设有安装腔和介质通道,所述介质通道连通所述安装腔和外界,陶瓷件设于所述安装腔,所述陶瓷件沿第一方向具有相反设置的安装端和连接端、以及贯设有与所述介质通道连通的压力孔,所述连接端与所述安装腔的底壁在所述压力孔的外围密封连接,电路板设于所述安装端,压力敏感元件安装在所述安装端,且覆盖所述压力孔并与所述电路板电性连接,导电元件穿设于所述陶瓷件,一端与所述电路板电性连接,另一

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 214010588 U (45)授权公告日 2021.08.20 (21)申请号 202023059361.3 (22)申请日 2020.12.17 (73)专利权人 武汉飞恩微电子有限公司

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