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介质谐振结构及介质波导器件.pdfVIP

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  • 2023-03-29 发布于四川
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介质谐振结构及介质波导器件.pdf

    本实用新型涉及一种介质谐振结构及介质波导器件，介质谐振结构包括介质块及包覆于介质块的外表面的金属层，介质块具有相对设置的第一表面及第二表面。第一表面形成有金属化的耦合孔，第二表面形成有金属化的增强孔及金属化的介质槽，且至少一个介质槽与增强孔连通。增强孔及介质槽能够对介质块内的谐振起到增强作用。因此，在不改变介质块尺寸的前提下，通过设置增强孔及介质槽即可提升耦合孔的耦合强度，从而提升介质波导器件的耦合带宽。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 214043960 U (45)授权公告日 2021.08.24 (21)申请号 202022946650.9 (22)申请日 2020.12.10 (73)专利权人 京信射频技术（广州）有限公司

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